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ソルダーチェッカ

ぬれ性試験が困難であった超微小電子部品のぬれ性測定も可能としたソルダーチェッカにおけるはんだ小球平衡法の測定概要を紹介いたします。

ソルダーチェッカのはんだ小球平衡法測定方法

溶融したはんだ小球内に浸せきされた電子部品には浮力とはんだの表面張力が作用します。はんだの表面張力は、はんだが電子部品に対し形成する接触角(θ)方向に生じ、電子部品の垂直方向に働く分力はγcosθとなります。

※ぬれ性試験機における測定Dataが接触角の時間軸変化を示す理由に関しいては測定原理を参照下さい

はんだ槽平衡法と比べ、溶融はんだが球状であるため、はんだの表面張力の働くベクトルが鋭角となり、はんだ槽平衡法よりも強調された接触角が形成されます。

ここで、接触角が0度<θ<90度の場合、γcosθ>0となり、逆に接触角が90度<θ<180度の場合、γcosθ<0となり、この為通常接触角が90度(γcosθ=0)より小さい場合をぬれていると表現いたします。 これらをふまえ、測定の流れを下記の図にそって解説いたします。

電子部品が溶融はんだ小球と接触後、指定した深さまで電子部品を浸せきさせます。(この時浸せき体積の増加及び接触角>90度より値はマイナスに移行)設定した深さで浸せきを停止後、時間の経過と共に接触角が減少しF=0(接触角≒90度)を経てF<0(接触角<90度)に移行いたします。

設定した時間(数秒)後、電子部品をはんだから引き上げ測定を終了します。

小型チップ部品の電極部分のはんだ付け性を評価するはんだ小球平衡法の測定原理図 0603チップ部品のはんだぬれ性を試験している写真

測定により得られた上記のグラフより、下記の方法で評価を行います。

  • ゼロクロス:T0
  • ぬれ上がり時間:T1
  • 最大ぬれ力:Fmax
  • ぬれ安定性:Fend/Fmax
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