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繰返し耐久試験機
基板曲げや挿抜試験等の各種機械的ストレスの種類と試験方法(JEITA ET-7407)ではんだ接合部の評価が可能な繰返し耐久試験機を紹介いたします。
繰返し耐久試験機の概要と特徴
繰返し耐久試験機の概要
近年、携帯機器の普及に伴いBGAおよびCSPによる表面実装が実用化されています。BGA/CSP実装の信頼性で特に重要なのが、はんだ接合部の機械的ストレスに関する 実装信頼性です。なぜなら、携帯機器は一般の電子機器に比べ軽量薄型筐体のため、 曲げ、キー押し、落下衝撃等外部からの機械的ストレスを受けやすい構造になっているからです。現在、使用環境において基板(BGA/CSP)が受ける各種の機械的 ストレスを検証することは、製品を保証する上で欠かせないものになっています。
JEITA ET-7407「CSP・BGAパッケージの実装状態での環境及び耐久性試験方法」によると、携帯機器における機械的ストレスは、曲げ、衝撃、振動に大別され、特に曲げは下表の3種類の事象があり、それぞれ評価方法が異なります。繰返し耐久試験機TIQ-1000では、全ての試験が可能です。
①一時的な曲げ
壊れるまで、一定の速度でたわみを加える。(限界曲げ試験)
②繰返し曲げ
一定のたわみ量を、規定回数繰返し加える。(繰返し曲げ試験)
③恒久的な曲げ
一定のたわみ量を加えたまま、一定時間保持する。(曲げ保持試験)
繰返し耐久試験機の特徴
- 引張、圧縮、繰返し、耐久試験が行えます
- 導通、抵抗値は繰返し耐久試験中に得る事ができパーソナルコンピュータで解析が行えます
- 基板3点曲げ、4点曲げ試験ができます
- BGAの耐久試験ができます
- 設定距離、設定荷重で静止し繰返し耐久試験ができます
- サンプルにあわせたセンサを多種用意しております
- サンプルにあわせホルダーを用意しております
- オプションを追加する事によって、設定値に対しミクロン単位の制御ができます
- コンパクトな装置ですので、場所をとりません
- 各種規格に適合しております
関連試験機
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