薄膜の密着強度を測定します。JIS R 3255に準拠した測定が行えます。
前工程・拡散工程における成膜条件・洗浄条件選定にご利用頂いております。
ITO・ZnO・SiO・SiN・ボンディングパッド等の評価にご利用頂いております。

ワイヤボンディング・ダイボンディグ時の接合強度を測定します。
MIL STD-883D・JIS Z 3198に準拠した測定が行えます。
プル・シェア・ダイシェアテストがこの1台で測定が可能です。ボンディング工程の品質管理にご利用頂いております。

実装基板におけるはんだ接合強度(継手強度)を測定します。
JEITA ET-7403・ET-7407・ED-4703に準拠した測定が行えます。
チップのシェア及びリード部品の45度プルテストにご利用頂いております。
※機種統合によりボンディングテスタのページへ移動します。

電子部品とはんだのぬれ性を評価します。
IEC 60068-2-54・IEC 60512-12-7・IPC J STD-002/003に準拠した測定が行えます。
0402チップ部品の評価が可能です。

メッキや硬質皮膜の密着(付着)強度を測定します。Max30kgまでの荷重印加時のスクラッチが測定可能です。

薄膜の密着強度を測定します。
JIS R 3255に準拠した測定が行えます。
DLC・ITO・ZnO・SiO・SiN等の評価にご利用頂いております。光学薄膜・ディスプレイ・半導体等の評価にご利用頂いております。

摩耗による摩擦係数の変化から表面破壊に至る摺動数を測定します。
表面膜が摩耗により破壊したことを摩擦係数の変化で捉えることが可能です。

摺動パターンに一般的な正弦波に加えて、三角波も導入しました。三角波摺動では速度を一定に保ちながら摺動周波数を変えることで、素材の速度依存性を調べることができます。

微小な粘着力を温度制御しながら測定します。トナーへの熱・圧力・時間を制御し定着性評価にご利用頂いております。
ローラ部の粘着力を測定し、巻き込み等の制御にご利用頂いております。

摩耗による摩擦係数の変化から表面破壊に至る摺動数を測定します。
定着フィルムの摩耗評価にご利用頂いております。DLCコートのすべり性及び摩耗性評価にご利用頂いております。

複写機の定着工程をシミュレートし、定着性を評価します。
加圧プロファイルを2段山で作成が可能です。最短10msecの加圧プロファイルが作成可能です。

粉状物質のぬれ性を計測します。
医薬品や顔料等の粉末材の臨界濡れ張力を測定し、分散性や表面エネルギーを考察する疎水性粉体濡れ性試験機を紹介いたします。複写機トナーや顔料・シリカ等の評価にご活用いただいております。

液体と固体のぬれ性を測定します。
濡れの時間変化や動的接触角等濡れをダイナミックに計測できます。インクの濡れ性測定にご利用頂いております。

メッキや硬質皮膜の密着強度を測定します。装飾塗料の臨界剥離強度測定にご利用頂いております。

摩耗による摩擦係数の変化から表面破壊に至る摺動数を測定します。
装飾塗料の輸送時の振動による摩耗(剥がれ等)評価にご利用頂いております。
充填ラインのレールと缶の摩擦係数(すべり性)評価にご利用頂いております。

実験室規模での溶融亜鉛めっき工程のシミュレートが可能です。
還元・合金化等にあわせた各種パラメータをシミュレート可能です。

摩耗による摩擦係数の変化から表面破壊に至る摺動数を測定します。
車体プレス工程における鋼板表面の摩擦係数は、割れ等の不良発生に影響を及ぼします。
本機では、プレス回数を想定した測定内で摩擦係数の上昇及び変動を測定し、割れ等の不良発生を未然にふせぎます。