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製品紹介

はんだ接合強度試験機やボンディング強度評価機およびはんだの濡れ性試験機を中心に、
材料表面の物性評価機として、摩擦摩耗試験機や薄膜の密着強度評価機及び粘着力測定機など、
レスカの試験機を一覧および業種別の分類で紹介いたします。

ボンディングテスタ

PTR1102

ワイヤボンディング・ダイボンディグ時の接合強度を測定します。
MIL STD-883D・JIS Z 3198に準拠した測定が行えます。プル・シェア・ピール・ダイシェアがこの1台で測定が可能です。
実装基板におけるはんだ接合強度を測定します。
JEITA ET-7403・ET-7407・ED-4703に準拠した測定が行えます。BGAボール単体の接合強度評価が可能です。

継手強度試験機

PTR1102

実装基板におけるはんだ接合強度を測定します。JEITA ET-7403・ET-7407・ED-4703に準拠した測定が行えます。
BGAボール単体の接合強度評価が可能です。
※機種統合によりボンディングテスタのページへ移動します。

はんだぬれ性試験機

5200TN

電子部品とはんだのぬれ性を評価します。
IEC 60068-2-54・IEC 60512-12-7・IPC J STD-002/003に準拠した測定が行えます。
0402チップ部品の評価が可能です。

はんだぬれ性試験機

5200Advanced

より極小化する電子部品のはんだぬれ性を評価するために開発された超高感度型ぬれ性試験機です。
ぬれ力検出感度及び時間軸応答感度ともに世界最高高感度機を提案いたします。

はんだぬれ性試験機

5200ZC

はんだ槽平衡法に特化した高コストパフォーマンス機です。
PC接続不要で測定が可能。
またPC接続により、国際規格に準拠した波形解析を5200TN同等ソフトで実現します。

熱伝導率測定装置

TCM1001

一方向熱流定常法によるJIS H 7903に準拠した測定が行えます。
導電性接着剤や放熱シートの熱伝導率の評価にご利用頂いております。

スクラッチ試験機

CSR1000

メッキや硬質皮膜の密着強度を測定します。Max30kgまでの荷重印加時のスクラッチ測定が可能です。
ISO 20502に準拠した測定が行えます。
DLC・TiN等の評価にご利用頂いております。

超薄膜スクラッチ試験機

CSR5100

薄膜の密着強度を測定します。JIS R 3255に準拠した測定が行えます。
DLC・ITO・ZnO・SiO・SiN等の評価にご利用頂いております。光学薄膜・記録ディスク・半導体等の評価にご利用頂いております。

フリクションプレーヤ

FPR2200

摩耗による動摩擦係数の変化から破壊に至る摺動数を評価します。
ISO 18535に準拠した測定が行えます。
塗料やコート等の材料表面に施した処理に対する評価が可能です。

動的ぬれ性試験機

6200TN

液体と固体のぬれ性を評価します。濡れの時間変化や動的接触角等濡れをダイナミックに計測できます。
木材や繊維及び多孔質材では浸透の評価も可能です。

溶融めっきシミュレータ

HDPS

実験室規模での溶融亜鉛めっき工程のシミュレートが可能です。
高張力鋼板におけるめっきシミュレートも可能です。各種前処理・後処理が可能です。

タッキング試験機

TAC1000

微小な粘着力を温度(-20度から230度)制御しながら評価します。試料と同時にプローブ加熱を行いながらの測定が可能です。
JIS Z 3284・IPC SP-819に準拠した測定が行えます。ゴム・湿布・印刷物等の測定にご利用頂いております。

疎水性粉体ぬれ性試験機

WET1001

粉状物質のぬれ性を計測します。
医薬品や顔料等の粉末材の臨界濡れ張力を測定し、分散性や表面エネルギーを考察する疎水性粉体濡れ性試験機を紹介いたします。複写機トナーや顔料・シリカ等の評価にご活用いただいております。

摺動型はく離強度試験機

OST3000

荷重と摺動により疲労摩耗による界面破壊発生を評価します(試料によって破壊様式は異なります)。
摩擦試験途中の試料と球の写真撮影を自動で行います(試料から球離脱)。
摩擦係数変動を検知し破壊発生と同時に試験停止が可能です。
各種安全機能により、昼夜自動運転が可能です。

高温ぬれ性試験機

WET6200Z

本装置は不活性ガス雰囲気中で板材・丸棒と溶融金属間に生じるぬれ応力をウェッティングバランス法による評価する試験装置であり、ぬれの良否だけでなく、得られたぬれ曲線からぬれ現象を解析することも可能です。

高荷重せん断強度
試験機

HLST1000

各種接合材料の接合強度を解析する上で必要となるせん断力を計測する試験機です。
大面積による接合強度評価を目的とし、最大5000Nまでのせん断力計測が可能です。オプションの加熱ユニットにより、サンプルを加熱した状態での評価が可能です。

高荷重強度試験機

HLST1000Z

各種サンプルの引張もしくは圧縮強度を計測する試験機です。設定で引張圧縮の繰返し試験を行うことも可能です。

繰り返し耐久試験機

TIQ1000

基板の限界曲げ試験、実装基板の耐久試験、コネクタの耐久試験などの、繰返し耐久力を測定する装置です。
繰返し耐久試験中に導通データと荷重データを得ることができます。
JEITA ET-7407『CSP・BGAパッケージの実装状態での環境及び耐久性試験方法』に準拠しています。

圧下変位測定装置

ASR01

特定のサンプルに対し平面圧子を用い、圧下する際に生じる変位・荷重を動的に測定し、その現象とサンプル潜在能力の解析を補助するの装置です。

ハゼ折り試験装置

FFR1000

自由度と汎用性に富んだフレキシブル基板を折り曲げて、そのときに、折り曲げ箇所に、初期もしくは毎回、負荷を印加して折り曲げ・展開の繰り返しを行って、耐久性を確認することを目的とした試験機です。

資料請求・各種お問い合わせ

資料請求・製品に対するお問い合わせ及びデモ測定等お気軽にご用命ください。
後日、営業担当もしくはカスタマーサービス担当よりご連絡させていただきます。

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