試験機のレスカのロゴマーク

Home>製品紹介>ボンディングテスタ・継手強度試験機>測定モード>BGAボールの強度試験

継手強度試験機・ボンディングテスター

はんだ接合強度を評価するボンディングテスタを用いて、BGAボールとランドの接合強度を測定する試験方法を紹介いたします。品質管理や合金層の厳密な測定まで用途に合わせオプションを選択いただけます。

継手強度試験機のBGA接合強度評価方法

BGAボールの合金層をシングルバンプで試験する測定方法を解説した原理図

関連試験機

試験機のレスカのホームページであることを表す図