レスカの新着情報

第三者割当増資のお知らせ

当社は財務基盤強化の為、第三者割当増資を実施いたしました。増資後の資本金は4000万円となります。この度の増資による財務基盤の強化により、皆様のお役に立つ試験機・サービスの提供に努めてまいります。

一般社団法人溶接学会

マイクロ接合研究委員会 ソルダリング分科会において講演

発表題目:微小チップ部品(0603・0402サイズ)のはんだぬれ性評価

発表内容:はんだ小球平衡法を用いた微小チップ部品のはんだぬれ性を発表

一般社団法人表面技術協会

電鋳・金型の表面処理研究部会第82回例会において講演

発表題目:薄膜の密着特性評価方法

発表内容:薄膜の密着特性を評価する手法とマイクロスクラッチ法による評価事例を発表

『International Nanotechnology Symposium Nanofair 2010』に超薄膜スクラッチ試験機出展

2010年7月6日からドイツで開催されたFraunhofer研究所主催『International Nanotechnology Symposium Nanofair 2010』に超薄膜スクラッチ試験機(Model:CSR-2000)を出展しました。出展社プレゼンテーションにおいては、日本の薄膜評価技術に興味を示していただきました。

Eurointech社により『Expo Electronica』にボンディングテスタ(Model:PTR-1101)を展示

2010年4月20日から22日にモスクワで開催された『Expo Electronica』にEurointech社によりボンディングテスタ(Model:PTR-1101)が展示されました。

『Tokyo Investment and Business Seminar』の様子が東京都のHPで紹介

2010年1月28日にドイツ・デュッセルドルフで開催された海外企業誘致セミナーの様子が東京都のホームページで紹介されました。

一般社団法人溶接学会 マイクロ接合研究委員会によるMate2010シンポジウムにおける研究発表

発表題目:超音波プローブ振動法によるはんだバンプの付着性解析

発表内容:長岡技術科学大学との共同研究によるBGAボールの耐久性評価手法を発表

東京都による『海外企業誘致セミナー2010』に参加

東京都は、デュッセルドルフ(ドイツ)で「海外企業誘致セミナー」を開催します。好評につき、同市での開催は４回目となります。今年度は、東京の市場としての大きな魅力のひとつである、優れた技術を有する「ビジネスパートナー」としての中小企業の存在に焦点を当て、東京の代表として都内中小企業４社によるプレゼンテーションを行います。本プロモーションを通じて、東京のものづくり企業が有する高い技術力や、東京の優れたビジネス環境など、東京の優位性を欧州に強くアピールします。※レスカは選抜4社に選ばれました。

BGA実装における枕不良(head-and-pillow)解析システム発売開始

BGA実装における枕不良(head-and-pillow)発生要因である離脱及び最浸せきタイミング・リフロー温度プロファイル・フラックスの活性力持続時間・はんだバンプの酸化状態等による枕不良発生状態をぬれの観点から解析いたします。